步驟運轉（全機型對應）

攪拌后⇒脫泡（液體＋液體）

分散（液體＋粉體）

攪拌（混合）

攪拌⇒分離（有比重差的材料）

※步驟數根據機型而異。

真空減壓機能

使用真空減壓機能可去除微小的氣泡，提高電子材料所追求的導電性與絕緣性。光學材料的氣泡導致產品的良品率減低，可有效防止由于氣泡導致針筒空打。
此外，真空泵外置可謀求真空泵選擇和方便維護。

真空減壓運轉時只將真空腔體遮斷，只對轉子部減壓。        真空減壓度監測，真空度可任意設定（1.3kpa為止）。
（SK-300SVII真空腔體）

※本裝置未運轉狀態下，可作單純的真空室使用。

真空控制系統

ON延時(On Delay)

●真空投入的時間推遲后，可抑制溫度上升，材料的成分變化。

●細微粉末與液體攪拌時抑制細微粉末飛散，防止容器蓋粘附粉末，防止攪拌不足，分散不足。 

OFF延時(Off Delay)

●真空動作切斷時間推遲后，到自動停止為止消除泡沫，提高脫泡精度。